6、焊料过多。

焊料面成凸形。主要是焊料撤离过迟。

7、虚焊。

焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑线。焊锡相界面凹陷。原因是印刷版和元器件引线为清洁干净，加肋焊接空心球价格，助焊剂质量差，加热不够充分，焊料中杂质过多。

8、不对称。

锡料未流满焊盘。主要是焊料流动性差，助焊剂不足或质量差，焊接空心球价格，加热不足等原因造成的

9、松香焊。

焊缝中还将夹有松香渣。主要是由于焊剂过多或已失效，焊剂未充分发挥作用，焊接时间不够，加热不足，表面氧化膜未去除。

5、结构发生缓弯变形时，可采用氧炔火焰加热矫正。2）构件拼装后扭曲现象：构件拼装后全长扭曲超过允许值。（一）、产生原因1、节点角钢或钢管不吻合，钢结构焊接空心球价格，缝隙过大2、拼装工艺不合理。（二）、预防措施1、节点处型钢不吻合，定做焊接空心球价格，应用氧乙火焰烘烤或用杠杆加压方法调直，达到标准后，再进行拼装；2、拼装构件一般应设拼装工作台，如在现场拼装，则应放在较坚硬的场地上用水平仪抄平。3）构件起拱不准确现象：构件起拱数值大于或小于设计数值。 次数用完API KEY 超过次数限制

并将电话吹向A点稍作停留，使熔渣外扩到坡口的间隙，再使电弧沿坡口一侧推向熔池中心C点的后方，使C点熔池稍稍延伸外扩。然后做带弧动作至坡口的另一侧B点，不做停留沿B点坡口的钝边前移5~10mm，再按来路后移回带至B点，稍作停留使熔渣液流至坡口间隙处，将B点熔池外扩面与A点熔合，再沿A测坡口面带弧至C点熔池的后方，稍作停留使熔池外扩延伸，后做划弧动作带弧至坡口的另一侧A点，一次循环。